展会介绍：

NEPCON China 2023 秉持“智造连芯”的创新理念，致力于将先进封装测试技术与最新的PCBA技术趋势融合一站式呈现。展会将汇聚600个企业及品牌展示PCBA全球首发新品，包括表面贴装（SMT）、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、电子制造服务（EMS)，元器件等展区。

展品范围：

电子元器件

焊接设备

电子材料&防静电

成品组装自动化集成

机器视觉及传感技术

电子制造服务

半导体封测厂

测试与测量设备

其他表面贴装技术

气动设备&配件

工业自动化信息技术及控制软件

半导体封装测试设备与配件

贴装技术和设备

喷涂设备

工业机器人

运动控制设备

半导体设计

半导体材料