蓝牙亚洲大会
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展会时间:2026-04-23 至 2026-04-24
展览范围:
工业物联网 蓝牙+AI深度融合
展会地点: 福田区福华三路

本次活动规模全面升级,汇聚全球蓝牙顶尖技术专家与供应商,预计吸引4,000+观众,并以主题演讲、圆桌讨论、行业与技术分论坛、蓝牙?创新技术发布、生态展览以及 UPF 测试大会等丰富内容形式全面展示蓝牙?创新产品与解决方案。




重磅阵容:50+场演讲,蓝牙技术联盟携手Nordic、泰凌微、小米、高通等生态伙伴,深度解读AI与可穿戴设备、Auracast?广播音频、蓝牙?信道探测(Bluetooth? Channel Sounding)、Find My、ULL HID、汽车、工业、智能家居、智能建筑、智能零售等前沿趋势。


沉浸体验:在演讲环节,观众可以通过Auracast?体验实时翻译。大会还特设 「汽车生态专区」与 「音频生态专区」 ,汽车生态专区将展出Demo Car,呈现车载蓝牙?技术在数字钥匙等场景中前沿应用。音频生态专区则聚焦于蓝牙低功耗音频和Auracast?广播音频在实际场景中的应用,为观众带来沉浸感的听觉体验。


蓝牙创新讲堂:新增“蓝牙创新讲堂Innovator Stage”,这是一个面向开发者的技术分享平台,聚焦智能硬件等创新应用场景,同时涵盖蓝牙技术测试与资格认证实践分享,诚邀来自生态与系统厂商、技术提供商、开发者及创客伙伴共同参与。


全球生态链接:一站式对接蓝牙?技术生态产业链,涵盖核心技术、产品研发到应用创新




展商一览




目前,已有Nordic Semiconductor、泰凌微电子、Silicon Labs、昂瑞微、NXP、富芮坤微电子、Ellisys、EM微电子、RFcreations、沁恒微、高通、Teledyne LeCroy、小米、ST、百瑞互联、迅通科技、为准电子、安碁科技、奉加科技、罗德与施瓦茨、三伍微电子、领跑微、德凯、遨谱科技、莱特波特、泰晶、东晶、米德方格、思澈、尼慕科技、芯海科技、威凯、桃芯科技、锐成芯微、雅加达智慧城市、Ceva 等众多领先企业确认参展。




蓝牙亚洲大会

展会时间:2026-04-23 至 2026-04-24 展会地点: 福田区福华三路

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