半导体设备年会暨产业链合作论坛 半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)
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展会时间:2023-08-09 至 2023-08-11
展览范围:
设计 制造 封装测试 设备
展会地点:无锡太湖国际博览中心

展会介绍:

第十一届CSEAC以“协力同芯抢机遇、集成创新造设备”为主题,聚焦行业当下最关切的焦点和热点问题,更是得到了国内外半导体设备领域企业的积极响应。参展企业不仅有北方华创、盛美上海、上海微电子装备、拓荆科技、华卓精科、中科飞测、烁科中科信等行业龙头,也有华润微电子、长电科技、华虹无锡、卓胜微电子、吉姆西半导体、先导集团、江苏雅克科技、无锡力芯微、中科芯、华进半导体、太初(无锡)电子、无锡矽创精密、恩纳基、芯百特微电子、研微(江苏)半导体、无锡芯朋微电子、睿励仪器、上海隐冠、上海微崇、上海凯世通、上海众鸿、日扬(上海)、华矽盖泽等行业优质企业及大批新锐企业,还吸引了川崎机器人、韩国帕克股份、德国JULABO、约翰内斯·海德汉、霍廷格、魏德米勒等重量级外资企业加入。参展企业超380家,会展面积近30000平方米,规模空前。

半导体设备年会暨产业链合作论坛 半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)

展会时间:2023-08-09 至 2023-08-11 展会地点:无锡太湖国际博览中心

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