展会名称

2024亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会

开展时间

2024年11月6-8日

展出地点

深圳宝安国际会展中心

预计规模

60000+专业观众

600+优质展商

60000+平米展馆面积

展会介绍

亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会 NEPCON ASIA，作为具有广泛影响力的电子制造专业展会，2024 NEPCON ASIA亚洲电子展，将于2024年11月6-8日，在深圳宝安国际会展中心举办。

      本届展会预计吸引，来自全球600+高质量展商，综合呈现全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂三大核心板块的，创新产品与解决方案，打造一站式电子制造产业全生态链，帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链，实现降本增效、拓展视野，促进亚洲电子制造产业链通力协作，加快发展新质生产力。

展出范围

表面贴装：贴装技术和设备、焊接设备、测试与测量设备、实验室测试测量设备、PCBA段测试测量设备、成品组装段测试测量设备、点胶、喷涂设备、电子材料&防静电、电子制造服务、其他表面贴装技术、硬板、软板、软硬结合板、线路板化学品、线路板原材料、线路板专用设备、包装设备、PCB自动化设备、环保处理设备。

半导体封测：半导体封装及测试设备、半导体材料、半导体封测厂、半导体设计软件、MINI LED生产设备及材料。

自动化与智能工厂：工业机器人、成品组装自动化集成、自动化仓储物流、传动/气动设备&配件、运动控制设备、机器视觉及传感技术、工业自动化信息技术及软件、其他自动化配套设备/配件。

展会亮点

1、600+家高质量展商齐聚，150+新品首发。展示表面贴装技术、焊接与喷涂、测试测量、半导体封测、自动化及智能工厂的新产品、新技术、新方案、新服务。

2、40+场专业论坛&赛事，开展电子制造论坛、半导体封测论坛、智能工厂及自动化技术论坛 、新能源论坛、ESG等系列论坛。

3、打造功率半导体生产示范区，全新推出IGBT&SiC生产线+材料展示区，荟萃60+品牌及其半导体封测设备和材料，助力企业升级技术、优化产线，实现降本增效。

4、开展国际交流活动，以走进灯塔工厂、中国电子制造及智能工厂技术研讨会、国际专场采配会等形式，促进国内外的深入交流与贸易往来。

5、NEPCON ∞ SPACE汽车电子拆解技术分享区，集核心零部件展示+沙龙+体验于一体，共话汽车电子未来。

目标观众

专为以下领域人士打造：来自EMS、ODM、ODM、OBM、OSAT、代理商、经销商、分销商、半导体设计、晶圆厂的管理层、生产管理、质检、采购、供应链管理及其相关职能的行业人士。

同期活动

一、电子制造论坛

1、SMTA华南高科技技术研讨会(收费)

2、SMTA华南高科技设备研讨会

3、SMTA华南高科技技术工作坊(收费)

4、2024(第二十六届)深圳智能制造及SMT 技术高级研讨会

二、半导体封测论坛

1、首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(ITGV 2024)

2、2024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会

3、论坛一：SiP及先进半导体封测技术

4、2024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会

5、论坛二：功率半导体技术及应用

6、先进封装关键技术及高可靠性发展论坛

7、智能工厂及自动化技术论坛

8、AI赋能智慧工厂：引领电子制造未来

三、汽车电子论坛

2024汽车电气化核心技术论坛

四、新能源论坛

2024新能源产业技术及应用论坛

五、ESG论坛

消费电子制造ESG转型：零碳(近零碳)智能灯塔工厂转型之路

六、赛事&颁奖活动

1、第八届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛-广东分赛区

2、第二届“海承杯”全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛-总决赛

3、第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛-总决赛

4、ESAMBER屹博杯，全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛

5、第十八届卓越奖颁奖典礼